"iPhone 17"də xüsusi plata olacaq
2025-ci ildə "Apple" mühəndisləri smartfonların içərisində yerə qənaət etməyə imkan verən polimer örtüklü mis (RCC) komponentləri ilə kompakt ana platadan istifadə edəcək.
Loading.aZ xəbər verir ki, "Apple" bunu edən ilk şirkət olacaq.
“RCC anakartın qalınlığını azaldacaq və bununla da korpusun içərisində yerə qənaət edəcək. RCC qazma prosesini də asanlaşdıracaq, çünki belə lövhələrdə fiberglas yoxdur.
Yeni tipli lövhələr hələ də möhkəmlik sınaqlarından keçməyib. Xüsusilə, onların kövrəkliyi prototiplərin sınaq damcıları zamanı özünü hiss edir.
Loading.aZ xəbər verir ki, "Apple" bunu edən ilk şirkət olacaq.
“RCC anakartın qalınlığını azaldacaq və bununla da korpusun içərisində yerə qənaət edəcək. RCC qazma prosesini də asanlaşdıracaq, çünki belə lövhələrdə fiberglas yoxdur.
Yeni tipli lövhələr hələ də möhkəmlik sınaqlarından keçməyib. Xüsusilə, onların kövrəkliyi prototiplərin sınaq damcıları zamanı özünü hiss edir.
Məlumat Saytda şərhləri oxumaq, şərh yazmaq, xəbər göndərmək üçün QEYDİYYATDAN keçməyiniz lazımdır.
